深セン宝泉智捷テクノロジー株式会社は、IGBT、FRD、SJ - IGBT、SGTMOSおよびSiCなどの先進的なパワー半導体デバイスの研究、開発、および産業化に専念している企業です。同社は、NPTから7世代目のMPTトレンチセルまでの完全な技術ルートマップ、高性能FRDの設計、ならびに完全なモジュールパッケージングおよびテスト能力を有しています。
技術チームは、世界有数のIDMからのベテランで構成され、チップ設計、ウェハプロセス開発、モジュールパッケージング設計、およびアプリケーション定義において20年以上の深い経験を持っています。チームメンバーは、数十件の国内および国際特許を取得しています。
すべてのウェハおよびパワーモジュールは社内で設計、製造、パッケージング、およびテストされています。製品は、中・ハイエンドインバータ、特殊用途電源、コンバータ、および太陽光発電システムに供されています。同社が設計および製造するデバイスは、国内外で数億元の売上を上げています。

市場の性能、品質、コストに対する厳しい要求を満たすため、革新的なパワーデバイスの開発を継続しています。
車載電子
パワーデバイスは、新エネルギー車の性能を決定する中核的なコンポーネントの一つであり、主にインバータ、車載充電器(OBC)、DC-DCコンバータなどに使用されています。

家用电器
大手電子部品ディストリビューターとして、我々は家電製品の進化するニーズに合わせた高性能で信頼性の高い部品の包括的な製品群を提供しています。

産業応用
スマート産業は、デジタル化、ネットワーク化、知能化技術を通じて、生産・製造モデルを再構築しています。

エネルギー
エネルギーはさらに再生可能エネルギーと非再生可能エネルギーという2つの主な種類に分類できます。再生可能エネルギー源には以下のものが含まれます。

コア技術的利点をフレキシブルプリント回路(fpc)は、基板、接着剤、導電層などの材料を用いて、回路を曲げたり折り曲げたり、曲面に合わせたりすることができ、電気的性能を維持しながら柔軟性に優れた電子パッケージです。リジッドfr-4基板(曲げ半径が50mm以上、折りたた…
もっと見る多様なコネクタエコシステムの中で、医療機器コネクタは、滅菌手術室から携帯型患者モニターまで、医療環境の救命要求を満たすように設計された、他に類を見ない重要なカテゴリとして存在しています。コストに重点を置いた民生用コネクタや耐久性に最適化された産業用コネ…
もっと見る目次はじめにSiC MOSFETとは何か?Si IGBTとは何か?SiC MOSFETとSi IGBTの主な違いSiC MOSFETの利点より高い効率高速なスイッチング速度高温動作低冷却要求コンパクトなシステム設計信頼性と長寿命用途よくある質問はじめに現代の電力電子技術において、炭化珪素(SiC)…
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もっと見る電子機器や回路に出会ったとき、「MOSFETとCMOSは同じか」と思ったことはありますか?これらの用語はどちらも半導体技術に密接に関係していますが、同じものではありません。実際、MOSFETは一種のトランジスタ素子であり、一方、CMOSはMOSFETに基づいた技術を指します。M…
もっと見るコア技術的利点を1000 mah未満の容量と10 cm3未満の容量で定義されるマイクロリチウムイオンバッテリー(microlib)は、超小型電子機器の重要なエネルギー貯蔵ニーズに対応し、エネルギー密度、再充電可能性、フォームファクターの柔軟性において従来のマイクロバッテリー(…
もっと見るコア技術的利点をrfフロントエンドモジュール(rf fet) -主要なワイヤレス部品(パワーアンプ、pa、低ノイズアンプ、lna、フィルタ、スイッチ、およびアンテナチューナ)を1つのパッケージに集積化し、ディスクリートrf部品の限界に対処することで、ワイヤレス通信に革命をも…
もっと見るコア技術的利点をcowos (chip-on-wafer-on-substrate)、3 d ic (3 d ic)、sip(システム・イン・パッケージ)、wlp(ウェハレベルパッケージ)などの先進的なパッケージ技術は、従来の2 dパッケージの物理的限界を克服することによって半導体性能を再定義します(例:quad flat…
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